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                                                                  SMT( Surface MountTechnology),即電子電路表面組裝技術,是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,

                                                                  安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

 



SMT工藝流程


                                                                  印刷(紅膠/錫膏) —— 檢測 —— 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) —— 檢測 —— 焊接

                                                                  (采用熱風回流焊進行焊接) —— 檢測 —— 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) —— 分板(手工或者分板機進

                                                                 行切板)

                                                                 進入21世紀以來,中國電子信息產品制造業每年都以20%以上的速度高速增長,規模從2004年起已連續三年

                                                                 居世第二位。中國表面貼裝生產線的關鍵設備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。